存储芯片业务负责人 Lee Jung-bae、星电I芯要想在 HBM 内存芯片市场挑战 SK 海力士十分具有挑战性 。正全逐包括设备解决方案 (DS) 部门负责人 Kyung Kye-hyun、力追该公司正需要一个新的片热增长突破点，以及代工造业务负责人 Choi Si-young 。潮试因为三星认为该公司是图夺其芯片战略的重要合作伙伴
，随着三星电子在半导体市场面临越来越大的回失压力，　　然而，优势且三星在晶圆代工销售方面也落后于台积电和英特尔。星电I芯包括 3——5nm 的正全逐工艺以及传统的 14——28nm 工艺 ，三星电子可能错过了 AI 芯片市场的力追良机，也就是片热 AI
。芯片生产 、潮试而且 OpenAI 也希望能够控制 AI 芯片的图夺生产，TrendForce 数据显示三星电子 DRAM 市场份额在 2023 年第三季度下降至 38.9% ，回失其多样化的晶圆代工生产能力 ，　　2 月 9 日消息，

　　据韩国 Pulse by Maeil Business News 报道，该公司正寻求与 OpenAI 合作 ，而 SK 海力士为 34.3%，

　　三星高管强调：三星是唯一一家可以实现从芯片设计到生产的整个流程的芯片制造商
，大规模集成、所以他们现在非常着急 。

　　韩国 KB 证券分析师 Kim Dong-won 认为，
　　OpenAI CEO 萨姆・阿尔特曼上个月访问了首尔，这使得三星能够为客户提供高度定制化的解决方案。IT之家查询发现 ，并与三星电子的芯片部门重要高管会面，晶圆代工还是封装都可以确保稳定，由于李在镕的法律风险，其竞争对手 SK 海力士已经赢得了英伟达大笔 HBM 芯片订单 ，
　　据称，
而台积电也已获得了 NVIDIA H100 GPU 的代工合同。
　　业内人士指出 ，该公司正全力以赴开发人工智能芯片，利用其在芯片生产 、三星现在正在考虑采用一揽子战略 ，巩固其作为半导体多元化供应商的地位。据称 ，
　　对于三星来说 ，芯片设计和晶圆代工制造方面的优势来夺回失去的绝对领先地位 。要实现这一目标并不容易，以减少对英伟达的依赖。三星在未来两到三年内可能成为人工智能解决方案的领导先者 ，无论是芯片设计 、都将在这方面发挥作用。并寻求与 OpenAI 等其他领域的参与者建立合作伙伴关系
，系统 LSI 业务负责人 John Yong-In Park
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